에칭 프로세스를 활용한 은메탈 전면 필름 형성기술도 개발
터치패널 및 OLED 디스플레이의 슬림화, 플렉시블화, 고화질화에 기대

TANAKA 홀딩스 주식회사(본사 : 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장 집행임원 : 타나에 아키라)는 다나까귀금속 그룹의 제조 사업을 전개하는 다나까귀금속공업주식회사(본사 : 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장 집행임원 : 타나에 아키라)가 다나까귀금속의 저온 소결 은나노 잉크를 사용한 70℃의 저온에서 소결할 수 있는 배선 형성 기술(저온 소결-나노은 인쇄 방법)과 기존의 에칭 프로세스를 활용한 은메탈 전면 필름 형성기술(은메탈 전면 필름 형성 방법)을 개발했다고 발표했다.

이 기술은 스마트폰의 터치패널 및 OLED 디스터치패널 및 OLED 디스플레이의 슬림화, 플렉시블화, 고화질화에 기대플레이 등의 용도로 슬림화, 플렉시블화, 고화질화에 기여한다.

‘저온 소결-나노은 인쇄 방법’의 특징은 다음과 같다.

기존의 은나노 잉크 소결은 130℃~140℃의 고온에서만 소결이 가능하여 비교적 열에 약한 PET 필름 및 기타 엔지니어링 플라스틱 필름 등의 유기 재료에 대한 인쇄가 곤란했다. 이번에 개발한 ‘저온 소결-나노은 인쇄 방법’에서는 70℃의 저온 소결에서도 고온 소결과 동등한 50µΩcm(마이크로 옴 센티미터) 이하의 저항치를 얻을 수 있기 때문에 인쇄물로서 유기재료 선택에 대한 자유도가 눈에 띄게 향상되었다.

70℃의 저온에서 은나노 배선 회로를 소결형성할 수 있기 때문에 유기 발광 소자 등을 손상시키지 않고 고화질화에 기여한다.

저온 소결을 통해 형성된 패턴은 은나노 입자를 수~수십층 정도 겹쳐서 적층 소결한 박막 구조이므로 기존 제품보다 벤딩 강도(플렉시블성)의 개선을 기대할 수 있다.

또한 저온 소결 은나노 잉크와 SuPR-NaP(슈퍼 냅) 법을 채용한 다나까귀금속의 메탈 메시 배선 기술을 조합함으로써 4µm(마이크로미터) 이하의 미세 배선을 필름 상에 형성할 수 있다.

‘은메탈 전면 필름 형성 방법’의 특징은 다음과 같다.

우선 저온 소결 은나노 잉크를 140℃에서 소결시킴으로서 현재, 터치패널 등에 다수 채용되는 산화인듐주석(ITO)과 동등 수준 이상의 전기저항을 지니며 에칭 대응이 가능한 은메탈 전면 필름을 형성할 수 있다.

둘째, 기존의 에칭 프로세스를 활용할 수 있기 때문에 설비투자 등에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.

마지막으로 본 기술로 형성된 은메탈 메시 기판은 산화인듐주석(ITO)을 유리 기판에 에칭한 투명전극과 동등한 전기저항을 가지면서도 벤딩 강도(플렉시블성)의 향상 및 투명성 향상에 의한 고화질화를 기대할 수 있다.

이 제품은 앞서 서술한 장점으로 향후 접을 수 있는 디스플레이로도 발전될 것이라 예상되고 있는 하이엔드 스마트폰 터치패널 등의 용도 및 확대가 예상되는 플렉시블 전자 디바이스 시장, 한층 발전된 슬림화·고화질화가 요구되는 OLED 디스플레이 시장에서의 이용·응용을 기대할 수 있다.