FOV, 금형 소프트웨어 ThinkDesign 출시
‘INTERMOLD KOREA 2017’에서 선보일 예정
2017-03-03 엄재성 기자
FOV(대표이사 김성일)가 3월 7일부터 11일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 ‘INTERMOLD KOREA 2017’에 참가해 금형 소프트웨어 ThinkDesign을 선보일 예정이다.
ThinkDesign은 솔리드와 서피스의 하이브리드 모델링 뿐만 아니라 Auto CAD와 완벽한 호환성을 갖는 CAD/CAM 소프트웨어로 전 세계적으로 인정받고 있다.
FOV는 ThinkDesign을 기반으로 작업 편의성을 향상시키고, 가공 불량률을 낮추기 위한 Mold Focus와 GunDrill Focus를 개발하여 국내외에 판매하고 있다.
한편 서울 여의도에 본사를 두고 있는 FOV는 CAD/CAM 소프트웨어 개발, 설계 및 가공 컨설팅, 금형 설계 및 관련 교육을 하는 업체이다.
FOV는 고객 만족이 최우선이라는 신념으로 실무 현장에서의 불만을 소중하게 귀담고, 다양한 기술 제공을 통해 고객에게 가치 있는 제품을 공급하기 위해 끊임없이 노력하고 있다.