다나까, 다이렉트 패터닝 도금 기술 개발

다나까 귀금속 그룹의 도금 사업 자회사인 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사(대표이사 사장 집행임원 나카노우치 무네하루, 이하 EEJA)가 독자적으로 개발한 표면 처리 약제액(감광성 프라이머, 콜로이드 캐탈리스트)을 사용하여 새로운 다이렉트 패터닝 도금 기술을 개발했다.

새로운 기술은 진공 환경과 포토 레지스트가 불필요하며 100℃ 이하의 저온 프로세스로 저(低)저항의 미세 배선을 다양한 소재에 직접 형성할 수 있다.

본 기술은 PET 필름이나 유리 등의 다양한 기판 위에 ‘감광성 프라이머’를 도포·노광하고, 기판을 Au 나노입자 촉매를 포함하는 ‘콜로이드 캐탈리스트’ 용액에 침지한 후 임의의 금속 종류의 무전해 도금액에 침지시켜서 선폭 5μm(마이크로미터: 100만분의 1미터)라는 미세하고 다양한 금속 종류의 전자 회로 패턴을 형성하는 도금 기술이다.

최근 차세대 금속 배선 형성 기술의 중심으로 금속 잉크가 주목을 받고 있는데 본 기술은 기존의 금속 잉크를 이용한 배선 형성 프로세스와 비교하여 보다 낮은 온도 프로세스에서 저(低)저항 배선을 형성할 수 있다. 또한 감광성 프라이머에의 Au 나노입자 촉매의 자동 흡착이라는 획기적인 방법으로 포토 레지스트를 사용하지 않고 직접 배선을 형성한다.

또한 진공 설비를 필요로 하지 않는 도금법으로 배선을 형성하므로 대형 배치 처리의 전개도 용이해져 고성능 금속 배선을 다양한 기판 위에 형성하여 양산이 가능하게 되었다.

본 기술은 이상의 특징·장점에 의해 기존의 금속 배선 형성 기술로는 도달하지 못했던 차세대 일렉트로닉스의 새로운 영역을 개척할 것으로 기대된다.