한미반도체(주), 33억 반도체 제조용 장비 계약 수주

반도체 금형 및 장비를 제작하는 한미반도체(주)(대표이사 곽동신)가 말레이시아에 소재한 ‘ASE Group’과 33억 상당의 반도체 제조용 장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 한미반도체(주)에 따르면 이는 지난해 매출액의 2.0%에 해당하는 규모다.

국내외 불황으로 금형업계가 경영상 어려움을 겪고 있지만 한미반도체(주)는 지속적인 해외시장 개척을 통해 불황을 극복하과 있다.

지난해에는 중국 화천과기(HuaTian Technology)와 69억3,000만 원, 중국 쑤저우에 위치한 실리콘웨어 테크놀로지(SPIL)과 29억원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 공급계약을 맺었다.

또한 한미반도체(주)는 최근 중국 반도체 산업의 중심인 쑤저우 지역에 ‘한미 차이나’ 현지 사무실을 여는 등 지속 성장을 위해 전력을 다하고 있다.