화학경제연구원, 반도체·전기차·항공엔진 ‘첨단 방열소재’ 세미나 개최

화학경제연구원(CMRI)이 오는 9월 반도체·전기차·항공엔진용 첨단 방열소재 세미나를 개최한다. 행사에는 삼성전자와 한화에어로스페이스 등 주요 철강·금속 수요사 등이 주제발표를 맡았다. 

CMRI는 오는 3일, 서울 여의도 한국경제인협회 컨퍼런스센터 3층 다이아몬드홀에서 ‘고방열 및 첨단세라믹 기술세미나’를 개최한다고 밝혔다. 

이번 행사의 프로그램은 두 부문으로 나뉜다. 오전은 ‘차세대 고방열 소재 기술과 산업 대응 전략’을 다룬다. 오후는 ‘산업별 첨단 세라믹 소재와 최신 방열 기술 동향’에 초점을 맞춘다.

오전 첫 발표는 엔트리움 정세영 대표이사가 맡는다. 정 대표는 첨단 인공지능(AI) 반도체와 오토모티브용 고방열·전자파 차폐 소재 개발 동향을 짚는다. 이어 옥스머티리얼즈 한상원 대표이사가 고방열 소재와 상변화물질(PCM)을 접목한 열계면소재(TIM) 기술을 소개한다. 방열 갭필러와 그리스, 충진제 기술 동향이 포함된다.

전기차 관련 발표도 이어진다. 나노팀의 유일혁 연구소장이 전기차용 방열 소재의 시장 현황과 기술 동향을 발표한다. 코모텍 윤재만 대표이사는 고방열 실리콘 방열 소재를 다룬다. 패드와 시트, 필러의 기술 동향과 시장 경쟁력 전망이 주제다.

오후 세션은 삼성전자 방열솔루션랩의 발표로 시작한다. 고성능 반도체용 방열 소재 개발 동향과 활용 전망을 다룬다. 패키징용 방열 언더필과 EMC 소재가 대상이다. 방열과 전자파 차폐를 동시에 구현하는 복합체 개발도 함께 소개된다.

항공엔진 소재 발표도 예정됐다. 한화에어로스페이스 김영무 수석연구원이 국내외 개발 현황과 세라믹 복합소재 활용 전망을 설명한다. 초고온 내열성과 경량화 세라믹 소재 개발 현황이 주요 내용이다. 마지막으로 김재우 내일테크놀로지 대표이사가 질화붕소나노튜브(BNNT)를 이용한 반도체 패키징 방열소재를 발표한다.

방열 소재는 오랫동안 알루미늄과 구리 히트싱크 등이 주도하던 영역으로 평가된다. 다만 최근 패키징 기술이 미세화 및 세부화되면서 소재 선택지가 넓어지고 있다. 항공엔진 분야도 마찬가지다. 초내열합금이 담당하던 고온부에 복합소재 적용이 검토되고 있다. 소재 간 경계가 흐려지며 관련 연구 및 적용 사례가 빠르게 변화하는 흐름이다.

CMRI는 이번 행사 참여를 희망하는 경우 화학경제연구원 홈페이지에서 등록하면 된다고 안내했다. 사전 등록은 9월 1일까지이며 행사 전날과 당일 선착순으로 현장 신청도 받는다. 관련 문의는 연구원 컨설팅사업부(02-6124-6660~8/seminar@chemlocus.com)에서 접수한다.