한미반도체, 반도체 패키지용 절단장비 ‘듀얼척 쏘’ 장비 국산화 개발
한미반도체, 반도체 패키지용 절단장비 ‘듀얼척 쏘’ 장비 국산화 개발
  • 엄재성 기자
  • 승인 2021.07.26 11:30
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

반도체 금형 및 장비 제조업체인 한미반도체(대표이사 곽동신)가 그동안 일본으로부터 전량 수입에 의존하던 반도체 패키지용 절단장비 ‘듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw)’ 장비를 처음으로 국산화했다고 밝혔다.

한미반도체가 출시한 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 장비는 반도체 패키지를 절단하는 장비다. 그동안 반도체 패키지용 쏘 장비 분야에서는 일본 장비업체들이 시장을 장악해 왔다.

특히, 2019년 하반기 일본의 경제보복으로 반도체 등 국내 IT 분야 소·부·장(소재·부품·장비)에 대한 자립 중요성이 부각된 뒤 반도체장비를 처음 국산화한 사례로 의미가 있다는 평가다.

한미반도체는 동 장비 국산화로 수입 대체 측면에서 연간 900억원 상당의 비용 절감 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.