6월 29일~7월 27일 3회에 걸쳐 진행, 30분씩 2개 세션으로 구성

4차 산업혁명이 제조업의 새로운 트렌드로 등장하면서 다양한 기술들을 융합할 수 있는 솔루션들이 조명받고 있다.

이러한 흐름에서 3D시스템즈가 6월 29일부터 격주 단위로 3회에 걸쳐 ‘3D 스캐너 및 3D프린터의 활용’을 주제로 웨비나를 개최한다. 각 회는 30분씩 2개 세션으로 구성된다.

6월 29일 오전 10시부터 11시까지 진행되는 1회차 웨비나에서는 ‘다양한 스캐너의 활용’을 주제로 3D시스템즈코리아 이지훈 본부장과 복현 과장이 ‘3D 스캐너 개요’와 ‘광학식 3D 스캐너의 활용’에 대해 발표한다.

7월 13일 오전 10시부터 11시까지 진행되는 2회차 웨비나에서는 ‘다양한 3D 스캐너의 활용’을 주제로 3D시스템즈코리아 조안기 팀장과 복현 과장, 여상헌 과장이 ‘다관절암 3D 스캐너의 활용’과 ‘핸드헬드 3D 스캐너의 활용’에 대해 발표한다.

7월 27일 오전 10시부터 11시까지 진행되는 3회차 웨비나에서는 ‘다양한 3D 스캐너의 활용 및 3D프린터 활용 사례’를 주제로 3D시스템즈코리아 차스용 부장과 맹덕영 차장이 ‘광대역 스캐너의 활용’과 ‘3D프린터 활용 사례’에 대해 발표한다.

3D시스템즈코리아는 “디지털 설계 공정에 사용할 목적으로 실제 제품을 캡쳐하는 경우 역설계 및 품질검사 공정은 반드시 거쳐야 하는 과정이다. 3D시스템즈는 3D프린터는 물론 다양한 3D 스캐너를 취급하고 있으며, 3D 데이터를 활용한 다양한 활용 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 3D시스템즈가 라인업 하고 있는 3D 스캐너, 3D프린터 및 소프트웨어가 다양한 산업 분야에 적합한 제품을 어떻게 활용하면 될지에 대해 알려드릴 예정”이라고 밝혔다.

한편 웨비나와 관련한 자세한 내용은 3D시스템즈코리아 이혁호 차장(kurt.lee@3dsystems.com / 02-6262-9932), MTV 유정인 차장(koreanryu@hellot.net / 070-4345-9808)에게 문의하면 된다.