3D시스템즈-씨이피테크, 적층제조 생산 자동화 3부작 웨비나 개최
3D시스템즈-씨이피테크, 적층제조 생산 자동화 3부작 웨비나 개최
  • 엄재성 기자
  • 승인 2021.09.27 11:20
  • 댓글 0
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9월 29일, 10월 28일, 12월 2일 오후 2시부터 진행

3D시스템즈와와 3D시스템즈의 파트너사 씨이피테크(CEP TECH)에서 적층제조 생산 자동화 3부작 웨비나를 개최한다.

3D프린팅 기술을 이용한 적층제조는 다양한 산업 애플리케이션에서 생산혁신을 위한 프로젝트를 리딩하고 있다. 또한, 근자의 4차 산업혁명을 위한 디지털 트랜스포메이션에 대한 도전으로 다양한 제조 활용 실증이 추진되고 있다.


적층제조 관련 산업체 요구에 따라 기획된 이번 적층 제조 스마트팩토리 3부작 시리즈에서는 시제품을 넘어 지그, 픽스쳐, 그리퍼 등 생산툴 제작과 부문 생산 자동화를 위한 적층 제조 파일럿 라인 구축 솔루션, 소재, 애플리케이션 및 자동화 공정을 각 고객 사례와 함께 소개한다.

적층제조 스마트 팩토리 웨비나 시리즈 브로셔. (출처=3D시스템즈)
적층제조 스마트 팩토리 웨비나 시리즈 브로셔. (출처=3D시스템즈)

적층제조 스마트 팩토리 3부작 중 1부는 9월 29일 오후 3시부터 ‘적층, 절삭 하이브리드 생산을 위한 지그 & 픽스쳐 적층가공’을 주제로 진행된다. 실제 베스트 프랙티스 사례로 의료 디바이스 제작 기업인 메디쎄이 기업 탐방을 통해 의료 디바이스 양산을 위한 의료부품 적층 제조 공정과 생산 효율성을 높이는 생산툴 제작 사례를 소개한다. 그리고 생산 툴 구축 실전 가이드로 설계 및 제작 공정을 시연할 예정이다.

이날 웨비나는 씨이피테크 임수창 대표이사가 진행과 소개를 담당하며, 3D시스템즈 백소령 이사가 ‘지그/픽스쳐 산업군별 활용 현황 및 솔루션’, 메디쎄이 정효복 과장이 ‘메디쎄이 3D프린팅 활용사례(현장영상)’, 3D시스템즈 박찬교 차장이 ‘지그/픽스쳐 설계 및 제작 공정’을 주제로 발표를 실시한다. 그리고 발표가 끝난 후에는 질의응답이 이어진다.

적층제조 스마트 팩토리 웨비나 2부는 10월 28일 오후 3시부터 ‘로봇과 로봇 그리퍼 적층 가공’을 주제로 로봇을 활용한 적층 가공 분야에 대해 알아보는 시간을 마련한다.

마지막으로 적층제조 스마트 팩토리 3부는 12월 2일 오후 2시부터 ‘적층, 절삭 하이브리드 AM 스마트 팩토리 워크플로우 - 자동화와 실증’을 주제로 실제 스마트 팩토리의 공정 관련 기술에 대해 알아보는 시간을 마련했다.

한편 이번 적층제조 스마트 팩토리 웨비나 시리즈 1부는 9월 29일 오후 3시부터 온라인(https://ko.3dsystems.com/episode-1-jig-fixture-hybrid-am-manufacturing)으로 참여 가능하다.


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