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삼성전자, 전자기기 방열용 동합금 적용 확대…차세대 소재 주목

삼성전자, 전자기기 방열용 동합금 적용 확대…차세대 소재 주목

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  • 승인 2026.05.28 16:14
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기자명 김영은 기자 yekim@snmnews.com
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방열 성능과 기계적 강도 동시에 확보한 동합금 기술 발표
스마트폰 구조 맞춤형 열전달 경로 제어 기술 제시
고온고습·열충격 등 신뢰성 평가 통해 양산 적용 가능성 검증

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