Flexible PCB·IT핵심소재 국내 공급기반 구축

  국내에서 세계 두 번째로 IT 부품용 클래딩 소재가 개발돼 IT산업 경쟁력 제고에 날개가 달릴 전망이다.
지식경제부는 “산업원천기술개발사업”으로 2005년 7월부터 추진한 ‘IT 부품용 크래딩(Cladding) 소재 개발’ 사업이 5년여의 연구 끝에 개발에 성공, 제품의 본격적인 상업 생산에 들어간다고 8일 밝혔다.

이번 개발에 성공한 소재는 전기동(Cu)과 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용하여 수십 ㎛의 두께로 접합(Cladding)하여 만든 첨단소재로, 스마트폰 등 IT 제품의 다기능화, 복합화, 경박단소화 구현에 없어서는 안될 핵심 소재로 각광받고 있다.

이번에 개발된 소재기술은 세계적으로 일본 동양강판이  1998년에 개발한 Only - One기술로 독점 공급해 왔으나, 희성금속과 한국생산기술연구원, KAIST 등 3개 기관이 한 팀을 이뤄 세계에서 두 번째로 개발 및 양산에 성공했다. 이로써 그동안 전량 수입에 의존해 왔던 IT용 첨단 핵심 소재의 자급화의 길을 열었다는 점에서 큰 의미가 있다.

또한 이번 연구개발에서는 소재개발 이외에 플라즈마를 이용한 공정기술 및 장비제작에 대한 원천기술까지 확보하게 됐다.

이에 따라 일본 등 선진국과 미래시장에서 경쟁할 수 있는 기반을 확보하고 중국의 추격 등으로 성장이 정체되어 있는 우리나라 비철금속산업에 새로운 활로가 될 것으로 기대된다.

현재 금속 크래딩 소재의 세계시장은 8,000억원 정도로 추정되고 있다. 하지만 향후 IT제품의 첨단화 및 기존의 고온 압연방식에 의한 크래딩 소재를 대체하면서 시장은 급속히 확대될 것으로 전망된다.

희성금속은 개발된 기술을 이용하여 알루미늄·니켈 크래딩 소재(2차전지용 리드선 용)의 양산에 성공, 올 하반기부터 LG화학에 납품한다고 밝혔다.

그 밖에도 올해 안으로 휴대폰 진동모터용 접점재에 적용할 은합금·구리 크래딩 소재, 2011년에는 Flexible PCB(유연 인쇄회로기판)에 들어가는 구리·니켈 크래딩 까지 양산할 계획이라고 덧붙였다.