전도성 30% 향상‥고순도 제품과 동등 수준 성능

  일본 다나까전자공업(대표이사 다나까 코이치로)가 기존 제품에 비해 전도성을 약 30% 향상시킨 은합금 재질 본딩 와이어 ‘SEC’를 개발해 1월 15일부터 판매한다.

  'SEC'는 전기 저항률이 약 2.6마이크로옴 센티미터(μΩ·cm)로 기존 제품(약 3.3μΩ·cm)에 비해 전도성이 30% 향상됐다. 이는 순도 99.99%의 골드 본딩 와이어의 전기 저항값인 2.3μΩ·cm과 전기저항률이 거의 비슷한 수준이다.

  또한 FAB(Free Air Ball: 본딩 와이어의 끝단부를 녹인 공 모양의 것)의 부드러움도 골드 본딩 와이어와 비슷한 수준까지 향상돼 알루미늄 전극을 손상시키는 일 없이 고성능의 요구를 충분히 충족시키는 높은 접합성을 갖게 됐다.