테크포럼, 최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장 제공

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 오는 12월 13일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 방열·내열 소재·부품 세미나’를 개최한다.

첨단 유망소재로 주목받는 IT, 자동차, 충진재, 나노소재, 부품 기술 및 동향 등을 다룰 이번 세미나에서는 ‘고내열 고광택 은코팅 소재’, ‘고방열 다기능성 나노 소재 기술 및 산업 현황’, ‘열전도성 충진재(Thermally Conductive Filler) 기술과 개발 동향’, ‘자동차 부품 방열·내열 소재 이슈와 대응 기술’ 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 “고방열, 고내열 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 유망 전략소재로 주목받는 고효율 방열·내열 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다”고 밝혔다.

한편, 보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트(www.techforum.co.kr)에서 확인할 수 있다.