日 도쿄 서플라이, Mg판 수요처 개발 총력

日 도쿄 서플라이, Mg판 수요처 개발 총력

  • 비철금속
  • 승인 2010.07.20 11:42
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기자명 정호근 hogeun@snmnews.com
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통신기기 관련 수요 개척 관심 높아

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