벽산, 단열성능 향상 패널 개발 및 특허 출원
벽산, 단열성능 향상 패널 개발 및 특허 출원
  • 문수호
  • 승인 2016.11.14 16:19
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한국건설기술연구원과 지난 2년간 환경부하 저감형 건축재료 공동 연구

  종합건축자재기업 벽산(대표 김성식)은 최근 한국건설기술연구원과 공동으로 연구해온 ‘복합단열패널의 제조 시스템 및 복합 단열패널의 제조 공정’ 개발을 완료하고 특허를 출원했다고 14일 밝혔다.

  벽산은 지난 2011년부터 2016년 11월말까지 진행 중인 국토교통부의 연구개발 과제를 수행 중이다. ‘탄소저감형 콘크리트 구조재료 및 에너지 절감형건축재료자재 개발 연구단(단장 이세현, 한국건설기술연구원 선임연구위원)’에 2014년부터 2세부 공동 연구기관으로 참여해왔다.

  벽산은 ‘Low Energy Curing(이하, LEC) 압출 패널과 단열재 모듈화를 통한 단열성능 향상 패널 개발’ 과제를 맡았는데 한국건설기술연구원(이하, 건기연)의 LEC 제조기술을 적용한 베이스 패널과 벽산에서 생산한 단열재를 적용해 모듈화 단열패널을 개발했다.

  이는 건축물의 외벽 단열에 모듈화 단열패널 적용을 통해 열손실을 최소화해 12%의 에너지 절감효과가 있는 것으로 나타났다. 벽산은 이번에 개발된 모듈화 단열패널을 통해 신축 건물뿐만 아니라 노후 건축물의 리모델링 외벽단열소재로 폭넓게 활용될 수 있을 것으로 기대하고 있다.

  김성식 벽산 대표는 “최근 에너지 절감정책 일환으로 고효율, 고성능 제품에 대한 연구가 진행되는 상황에서 지난 2년간 벽산과 건기연은 이에 대한 지속적인 연구개발을 해왔다”며 “이번 단열성능 향상 모듈화 패널 제품 개발을 통해 에너지 절감과 경제성을 동시에 만족시킬 수 있는 우수한 제품을 선보일 수 있을 것”이라고 기대를 밝혔다.

 



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