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'동 및 동합금 기술강연회' 내달 3일 개최동기술연구회 주관 마지막 세미나 열려
방정환 기자 | jhbang@snmnews.com

  한국동공업협동조합과 한국동및동합금연구회 등이 주관하는 제38회 동 및 동합금 기술강연회(The 38th Copper and Copper Alloy Research Conference)가 오는 11월 3일 오후 성균관대학교 수원캠퍼스 제1종합연구동 8층 다목적홀에서 개최된다.

  이번 기술강연회는 사단법인 한국동및동합금기술연구회가 마지막으로 주관하는 행사로 진행되며, 기술연구회는 이번 기술강연회를 마지막으로 해산절차를 밟은 후 동기술연구조합으로 새롭게 탈바꿈하게 된다.

  서른여덟 번째를 맞는 이번 기술강연회에서는  AFFIVAL의 세바스티앙 박사가 'Cored wire technology in Copper Industry'이란 주제발표를와 성균관대 정재우 교수가 '인쇄전자용 나노 구리 분말의 특성과 소결 및 응용' 발표가 진행될 예정이다.

  이어  한양대 이선영 교수나 '유연기판용 구리패턴 제작을 위한 광소결 방법에 대한 연구', 고등기술연구원 공만식 박사가 '동 (Cu) 부품소재 용접 / 접합기술 개발현황'에 대해 발표할 예정이다.

  마지막으로 한국생산기술연구원 권혁천 박사가 '동 및 동합금산업의 미래와 전망'이란 주제발표를 한 후에 동기술연구조합 설립에 대한 경과를 회원들에서 보고할 계획이다.

  새롭게 출범한 동기술연구조합은 그동안 '동 및 동합금연구회'가 가졌던 한계를 극복하여 동 관련사업의 기술 개발과 신제품 연구과제를 적극 추진하여 산업 발전에 기여하기 위해 조직됐다. 기존 연구회를 기반으로 한층 강화된 기술연구조합을 통해 국내 동 및 동합금 기술개발 산ㆍ학ㆍ연 연구성과를 확대할 방침이다.

  특히 산ㆍ학ㆍ연이 공동으로 정부의 연구과제 수행을 이끌어내며 동합금 산업분야에 대한 기술개발 로드맵을 작성하고 극박판, 극세선 가공, 나노분말, 반도체용 리드프레임, 항균동, 고기능성 합금 등 실질적인 상업화 기술 개발을 적극 추진해 나갈 계획이다.

  한편 기술연구회는 동산업 발전에 지대한 공로가 있는 자에게 수여하는 해봉기술상 수상자 후보 추천을 오는 20일까지 받고 있다. 수상 후보는 동산업 발전에 지대한 공이 있는 자로 업계 15년 이상 근무, 현 근무지 5년 이상 근무한 자를 대상으로 하며 한국동공업협동조합(팩스:02-786-3345, moon65315@hanmail.net)로 신청하면 된다.

   
 

 

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