8월 17일~18일 청약 예정

덕우전자(주)(대표이사 이준용)는 8월 9~10일 진행한 기관투자가 대상 수요예측에서 공모가를 1만5,500원으로 확정했다고 14일 밝혔다.

총 공모금액은 387억5,000만원이다. 총 659개 기관투자자가 참여해 282.7대 1의 경쟁률을 기록했다. 공모 희망밴드 상단 이상을 제시한 기관투자자는 556개이며 신청물량도 96.4%에 달했다.

덕우전자(주)는 8월 17일부터 18일까지 청약을 접수한 후, 8월 28일 코스닥 상장을 실시할 예정이다. 상장주관사는 한국투자증권이다.

덕우전자는 스마트폰 카메라 모듈에 들어가는 주요부품을 생산하는 기업이다. 정밀프레스, 사출, 도장, 도금 등 기구·부품 전 분야의 기술력을 갖고 있다. 휴대폰용 카메라모듈에 장착되는 소형 프레스부품과 TV 등의 대형 프레스 부품 및 자동차 부품을 전문적으로 생산·판매하고 있다.

덕우전자의 주력제품은 스마트폰에 내장되는 소형 금속 부품(스티프너)과 자동차 핸들, ABS(Anti-lock Brake System) 부품 등이다. 스티프너는 카메라모듈 내 이물질 침입으로 인한 제품 내부손상을 방지하고 전자파 차단효과가 탁월하여 전자파로 인한 장애발생을 최소화함으로써 제품의 안정성을 높여주는 역할을 한다. 카메라모듈 산업은 전후방 효과가 큰 고부가가치 산업으로 관련 기술의 발전과 다양한 분야의 전자제품에 적용될 수 있다.