반도체 금형 및 장비를 제작하는 한미반도체(주)(대표이사 곽동신)가 중국 화천과기(HuaTian Technology)와 69억3,000만 원 규모의 반도체 제조용 장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 한미반도체(주)에 따르면 이는 지난해 매출액의 4.17%에 해당하는 규모다.

한미반도체(주)는 지난 달에도 중국 쑤저우에 위치한 실리콘웨어 테크놀로지(SPIL)과 29억원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 공급계약을 맺었다고 밝혔다. SPIL과의 계약 금액은 지난해 매출액 대비 1.80%에 해당하는 규모이다.

한편 한미반도체(주)는 최근 중국 반도체 산업의 중심인 쑤저우 지역에 ‘한미 차이나’ 현지 사무실을 여는 등 지속 성장을 위해 전력을 다하고 있다.