초대형 레이저 방식 3D프린터에서 25마이크론의 XY 해상도 구현
새로운 사용자 지속적으로 확보...치기공 및 치과교정 실험실의 신뢰 구축

데스크톱과 완전 제조용 3D프린터 및 소재 생산 분야에서 세계를 선도하고 있는 엔비전텍(EnvisionTEC)이 대형 3D프린터 제품군에서 최고 수준의 해상도를 제공할 수 있도록 하드웨어를 업데이트 했다고 발표했다.

이로써 엔비전텍은 이제 가장 큰 두 가지 대형 3D프린터에서 25마이크론의 XY 해상도를 제공하게 되는데 이는 사람 머리카락 굵기의 약 절반 정도에 해당된다.

프로그램이 가능한 비메모리의 일종인 새로운 FPGA(field-programmable gate array) 제어를 통해 성능 개선이 가능했는데 이는 엔비전텍이 Y 스캐닝 방향에서 빛처럼 빠른 속도로 레이저를 켜고 끌 수 있게 해준다.

엔비전텍 최고경영자인 알 시블라니(Al Siblani)는 “이번 하드웨어 업그레이드를 통해 엔비전텍은 3SP 제품군에서도 퍼팩토리 프린터 제품군이 갖춘 사양과 동일한 수준의 해상도를 제공할 수 있게 되었다”고 밝혔다.

벡터 UHD 3SP에 3D로 인쇄된 전시용 보드가 이번 주 텍사스 포트워스에서 열리는 Rapid + TCT 전시회에서 선보일 예정인데, 이 전시회는 북미지역 3D 제조업을 대상으로 하는 최고의 행사이다. 또한 엔비전텍은 1304 부스에서 그 밖의 혁신적인 3D프린터 신제품과 소재들도 함께 소개한다.

3SP 프린터는 최근의 하드웨어 업그레이드를 통해 의료기기와 유체 연소실이 있는 부품, 주형틀 세공 및 대규모 투자가 필요한 주물 모형, 그리고 세밀한 시제품 등 높은 정밀도와 섬세한 세부 기술 혹은 아주 매끄러운 표면을 필요로 하는 응용제품에 사용할 수 있는 가장 적합한 대안이 되고 있다.

2013년에 처음 선보인 엔비전텍의 전매 특허인 3SP(Scan, Spin and Selectively Photocure /스캔, 회전 및 선택적 광경화) 기술은 대형 수조에서 감광성 수지를 경화시키기 위해 독자적인 레이저 방식 프로세스를 이용하고 있다.

기존의 SLA(광경화성물질적층조형) 시스템은 값이 비싼 고체 상태의 레이저를 이용해 한층 한층 물체를 쌓아 올리고 제작 규모가 큰 경우에는 갈보 미러(galvo mirror)로부터 빛을 반사하는 경우가 많은데 반해, 3SP 방법은 아주 단순하고 효율적이다.

멀티 캐비티 다이오드 레이저(multi cavity diode laser)는 회전하는 거울이 붙은 드럼으로부터 반사되는데 이를 통해 초대형 수조 전체를 효율적으로 스캔하여 소재를 경화시킬 수 있다. 기본적으로 레이저는 Y 방향에서 직선을 그리고, 완전한 레이저 어셈블리(laser assembly)는 X 방향으로 이동하기 때문에 빔은 단지 켜지거나 꺼지면서 필요한 형태를 경화시킨다.

3SP가 대량 생산 면에서 SLA보다 얼마나 우수한지를 자세히 설명한 백서는 웹사이트 EnvisionTEC.com/learn3SP에서 확인할 수 있다.

소재의 기술과 포트폴리오에 관한 인식이 확대되면서 3SP 채택이 지속적으로 늘어나고 있다. 3SP 제품은 3D프린터를 이용해 치아 모형을 대량으로 만들어내는 치기공 실험실에서 널리 사용되지만 의료기기, 자동차, 우주항공산업, 소비재 제품 등 다양한 산업분야의 제조업체들 역시 이를 사용하고 있다.