반도체 패키지 기판용 外 수요 증가 추세

일본의 미츠이금속이 전해동박 제품인 '마이크로씬(Micro Thin)'의 판매 증가를 기대하고 있다.

회사측은 최근 들어 전해동박의 기존 용도 이외 판매가 늘고 있다면서, 주 수요처인 스마트폰용 반도체 패키지 기판 용 판매는 소폭 증가에 그치겠지만 스마트폰 마더보드(HDI 기판)용 판매는 지난해에 비해 5% 정도 증가할 것으로 예상했다.  

또한 외부 메모리 및 이미지 처리 장치(GPU) 등 스마트폰 이외의 패키지 기판용 판매에서도 마이크로씬 수요가 늘고 있다고 덧붙였다.