테크포럼, 8월 20일 고기능 점접착·필름·코팅 최신 기술 및 상용화 세미나 개최
테크포럼, 8월 20일 고기능 점접착·필름·코팅 최신 기술 및 상용화 세미나 개최
  • 엄재성 기자
  • 승인 2020.07.24 09:38
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차세대 고기능 점접착, 필름, 코팅 핵심 기술과 분야별 기술 동향 및 상용화 방안 발표

테크포럼은 8월 20일 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 ‘고기능 점접착/필름/코팅 최신 기술 및 상용화 세미나’를 개최한다.

이 세미나에서는 ▲고기능성 점접착 기술개발 동향 ▲모바일 기기용 고기능 점착기술 ▲차세대 산업에서의 기능성 실리콘/불소 소재와 응용 ▲폴리이미드(PI) 개발 현황 및 발전 방향 ▲전도성 필름 소재 기술개발 및 적용 사례 ▲자동차용 플라스틱 글레이징 코팅 소재 최신 기술개발과 응용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고기능성 점접착, 필름, 코팅 소재 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 이 세미나를 통해 차세대 핵심 요소 기술로 주목받는 점접착/필름/코팅 핵심 기술과 분야별 기술 동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트(http://www.techforum.co.kr/shop_contents/myreserv_)에서 확인할 수 있다.


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