와이지-원, 고경도강 가공용 ‘E·FORCE BLUE’ 엔드밀 출시

와이지-원, 고경도강 가공용 ‘E·FORCE BLUE’ 엔드밀 출시

  • 철강
  • 승인 2022.08.25 22:16
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기자명 엄재성 기자 jseom@snmnews.com
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내열합금강 및 STS 가공용 신규 포지티브 터닝 SF 칩브레이커도 출시

와이지-원(대표이사 송호근)이 HRc50 이상의 고경도강 가공 시 탁월한 성능과 생산성을 나타내는 ‘E·FORCE BLUE’ 엔드밀과 내열합금강 및 STS 가공용 신규 포지티브 터닝 SF 칩브레이커를 출시했다.

‘E·FORCE BLUE’ 엔드밀은 신규 형상과 BLUE 코팅을 적용하여 기존의 E·FORCE 보다 가공성과 내마모성을 향상시켰다. 성능 보강된 BLUE 코팅의 적용은 가공 중 날부 치핑을 최소화하고 내열성이 우수하여 건식 가공에 유리하다.

또한 볼, 래디우스, 스퀘어의 폭넓은 형상 구성으로 고객의 다양한 요구를 충족시킨다. 특히 볼 엔드밀의 경우 고정밀 공차를 적용하여 더욱 정밀하고 균일한 가공이 가능하며, 스퀘어 시리즈는 밑날 터치 적용으로 날부 강성을 보강하였다.

인선 직경이 1mm 이하인 제품의 경우에는 고속 가공 시 강성 보강과 떨림을 최소화 할 수 있는 더블넥 형상을 적용하여 안정적인 가공을 제공하는 것이 특징이다.

와이지-원의 또 다른 신제품 포지티브 터닝 SF 칩브레이커는 내열합금강과 STS 기반 소경 사이즈 부품 가공에 적합한 제품이다.

초정밀 정삭 가공에 최적화된 신제품은 높은 포지티브 경사각으로 가공 부하를 감소시키고, 버 발생과 구성 인선을 최소화했다.

그리고 스위스 터닝 머신에서 소형 부품에 대한 초정밀 정삭가공에 최적화 되었으며 낮은 이송률과 작은 절삭 깊이에서 훌륭한 칩 브레이킹이 가능하다.

또한 인서트 코너 반경은 0.1mm에서 0.8mm까지 가능하며, 전체 연삭급의 인서트로 고정밀 공차를 가지는 인서트이다.

신제품 ‘E·FORCE BLUE’ 엔드밀은 고속·고경도강 및 열처리강 기반 부품 가공에 주로 적용하며, 신규 포지티브 터닝 SF 칩브레이커는 밸브, 유압 부품 및 의료 산업에 적용 가능하다.

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