LED칩·MEMS 업체 타깃 개발

  최근 일본 다나까귀금속공업과 뉴롱정밀공업, 타이요화학공업은 ‘오로퓨즈(AuRoFUSE(TM))’ 미세복합패턴을 고정세 스크린 인쇄를 통해 기판에 일괄 형성할 수 있는 기술을 개발, 제공한다고 밝혔다. 

  다나까 귀금속공업에 따르면 LED(발광 다이오드)칩 및 MEMS(미세전자 기계시스템) 등내열성이 낮은 디바이스를 제조하는 업체는 이 기술을 도입함으로써 다음과 같은 일이 가능해진다.

  우선 고내열 저저항 전극 접합 및 봉지 프레임 용도의 미세복합패턴을 실리콘 웨이퍼나 기판 금(Au) 배선 상에 인쇄 형성할 수 있다. 인쇄된 봉지 프레임은 섭씨 200도의 열 압착 접합에 의해 조직을 치밀화함으로써 기밀 봉지가 가능하게 된다.

  특히 고정세 스크린 인쇄에 의해 패턴 형성이 가능하며 종래와 같이 도금이나 증착, 스패터 등의 여러 공정을 조합할 필요가 없으므로 가공 처리를 경감시킬 수 있다.

  또한 오로퓨즈가 반복 인쇄를 견딜 수 있으므로 최소한의 재료 손실로 작업을 진행할 수 있으며 이를 통해 주요 공정 비용을 실질적으로 절감할 수 있을 것으로 기대했다.

  다나까귀금속공업은 지난 2009년 12월부터 오로퓨즈 샘플을 제공해 왔지만 이 기술을 제공 개시함에 따라 오로퓨즈를 연간 200킬로그램 제조할 수 있는 양산 체제를 갖추게 됐다.

  앞으로 재료만 제공하거나 이 기술을 함께 제공함으로써 오로퓨즈 매출을 2020년까지 연간 20억엔으로 끌어 올릴 계획이다. 

  한편 오로퓨즈는 서브마이크론 크기의 입경으로 제어한 금 입자에 유기 용제를 섞은 페이스트 상태의 접합 재료이다.

  섭씨 200도까지 가열되면 용제가 증발해 하중을 가하지 않아도 금 입자가 소결 접합해 섭씨 300도 이하에서 30메가파스칼(MPa)가량의 접합 강도를 유지할 수 있다.