‘제4회 고기능금속 엑스포’ 개최

‘제4회 고기능금속 엑스포’ 개최

  • 비철금속
  • 승인 2017.03.23 16:53
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기자명 엄재성 기자 jseom@snmnews.com
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4월 5일~7일 도쿄 빅사이트에서 개최

 

 일본 최대 규모의 전시회 주최사인 Reed Exhibitions Japan Ltd.가 4월 5일부터 7일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 ‘제4회 고기능금속 엑스포(4th METAL JAPAN, http://www.metal-japan.jp/en/)’를 포함하여 5개의 관련 전시회가 포함된 ‘제8회 고기능 소재 전시회’(8th Highly-functional Material Week, http://www.material-expo.jp/en/)를 개최한다.

 개최 기간에는 ‘제4회 고기능금속 엑스포(4th METAL JAPAN)’, ‘고기능필름 엑스포(8th FilmTech JAPAN)’와 ‘고기능플라스틱 엑스포(6th PLASTIC JAPAN)’, ‘고기능세라믹 엑스포(2th CERAMICS JAPAN)’, 그리고 새롭게 선보이는 ‘접착/접합 엑스포(1th JOINING JAPAN)’ 등 5개의 관련 전시회가 동시 개최된다. 이번 전시회에는 전 세계 45개국에서 1,540사가 참가, 7만명의 업계 전문가가 방문할 예정이다.

 우선 ‘제4회 고기능금속 엑스포(4th METAL JAPAN, http://www.metal-japan.jp/en/)’는 일본 최대의 고기능 금속&장비 전시회로서 170사가 참가하여 가공 장비와 테스트 장비, 분석 장비, 재활용 기술을 비롯해 알루미늄, 구리, 티타늄, 마그네슘, 귀금속 및 강철 같은 다양한 종류의 고기능 금속이 전시될 예정이다. 또한, 금년도에는 JFE STEEL, JX NIPPON MINING & METALS, NIPPON LIGHT METAL, NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL, TANAKA KIKINZOKU KOGYO 등 세계 주요 기업이 참가해 자사의 최신 제품과 기술을 선보일 예정이다.

 ‘제8회 고기능필름 엑스포(8th FilmTech JAPAN, http://www.filmtech.jp/en/)’는 세계 최대의 고기능 필름&장비에 관련된 전시회로서 250사가 참가한다. 각종 필름과 장식 필름, 접착테이프, 기능성 재료, 기능성 코팅제 및 관련 장비가 전시되며 평면 디스플레이, 전자, 자동차, 의료 및 식품포장 등의 업계 전문가들이 고기능필름에 관련된 기술도입을 위해 본 전시회에 방문할 예정이다. 주요 참가사는 DAI NIPPON PRINTING, TECHNO SMART, THE JAPAN STEEL WORKS, TOPPAN PRINTING, TOSHIBA MACHINE 등이다.

 ‘고기능플라스틱 엑스포(6th PLASTIC JAPAN, http://www.plas.jp/en/)’는 다양한 종류의 고기능 플라스틱과 합성물에 특화된 전시회이며 180사가 참가할 예정이다. 참가사 중에는 ARKEMA, MITSUI CHEMICALS, NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, SODICK, UBE INDUSTRYS 등을 포함해 신규참가 60사가 PLASTIC JAPAN에 참가한다. 또한, R&D와 설계, 생산기술 등을 담당하는 업계 전문가들이 새로운 재료와 기술을 도입하기 위해 본 전시회에 방문할 예정이다.

 ‘고기능세라믹 엑스포(2th CERAMICS JAPAN, http://www.ceramics-japan.jp/en/)’는 지난해 제1회가 성황리에 개최되었으며, 올해는 신규참가 60사를 포함한 총 140사가 참가할 예정이다. 본 전시회에는 고기능 세라믹 재료, 세라믹 코팅 및 파우더기술 등 다양한 제품이 전시될 예정이다. 참가하는 주요 기업에는 NGK INSULTAORS, NGK SPARK PLUG, NORITAKE, SAINT-GOBAIN, TOTO 등이 있다.

 올해 처음 개최되는 ‘접착/접합 엑스포(1th JOINING JAPAN, http://www.joining-expo.jp/en/)’는 오는 4월부터 Highly-functional Material Week의 구성 전시회로서 개최된다. 1th JOINING JAPAN에는 110사가 참가하여 표면처리, 접합 장비, 테스트/평가/분석 장비 등 접착제 및 관련 기술이 전시될 예정이다. 참가사로는 MEC, NITTO DENKO, TAISEIPLAS, THREEBOND GROUP, TOAGOSEI 등이 있다.

 한편 신소재는 전자, 자동차, 항공우주, 조선, 의료, 이차전지, 신재생 에너지, 로봇 공학, 건설, 디자인 등 다양한 분야에 널리 사용되고 있으며, 각 산업의 기술 혁신에 필수적인 요소가 되었다. 따라서 관련 업계 전문가들은 신소재에 관련된 최신장비와 기술을 발견하기 위해 ‘제8회 고기능 소재 전시회’(8th Highly-functional Material Week, http://www.material-expo.jp/en/)에 방문할 것으로 예상된다.

 초대권 신청과 전시회 정보, 컨퍼런스 정보는 웹사이트(http://www.material-expo.jp/en/, www.filmtech.jp/en/Conference/Technical-Conference-Program/)에서 볼 수 있다.

 자세한 내용은 전시회 사무국 권영인 씨(Ms.)(전화 +81-3-3349-8519, 이메일 kwony@reedexpo.co.jp filmtech-pr@reedexpo.co.jp)에게 문의하면 된다.

 

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