금형, 전자제품 부품 등 생산 예정

금형, 전자제품 부품 제조업체인 ㈜대희정밀이 전북 정읍시 소재 첨단과학산업단지에 입주한다.

정읍시는 지난 19일 ㈜대희정밀과 첨단과학산업단지 투자협약(MOU)을 체결하고, 첨단과학산업단지 내에 금형 및 전자부품 제조공장을 설립키로 했다. 그리고 정읍시는 27일에도 전자제품 제조업체인 ㈜화인과도 투자협약을 체결했다.

정읍시는 ㈜대희정밀과 ㈜화인과의 투자 협약에 따라 모두 30여명의 신규 고용이 창출돼 지역경제에도 활력을 불어 넣을 것으로 전망했다.

한편 연내 첨단과학산업단지 분양을 완료할 예정인 정읍시는 이의 일환으로 27일부터 29일까지 서울 COEX에서 열리는 2018 세계 방사선 및 원자력 엑스포에 참가, 첨단과학산업단지 투자유치 홍보 부스를 운영 중이다.

정읍시 관계자는 “이달 기준 첨단과학산업단지의 MOU 체결율은 82.3%로, 현재도 첨단업종과 자동차 부품, 의약품, 음‧식료품 기업 등 10여개의 기업체와 투자 상담을 진행 중이다”고 밝혔다.