5G 보급 확산에 수요 증가 기대감

일본의 미츠이금속(三井金属)이 극박 동박제품의 수요가 2021년 이후에 본격적으로 늘어날 것으로 내다봤다.

회사 측은 스마트폰용 메인보드(MDI 기판)에 사용되는 자사의 '마이크로씬(Micro Thin)' 동박제품이 차세대 통신규격 5G의 보급이 전망되는 2021년 이후에 수요가 증가할 것으로 전망했다. 세계 최초로 5G 이동통신이 보급된 한국과 달리 일본은 2021년부터 본격 확산될 것으로 예상되고 있다.

인쇄회로기판의 미세화가 예상보다 지연되는 등 예상 외 수요 부진으로 인해 미츠이금속의 올해 상반기 HDI 기판용 극박 제품 판매는 당초 계획의 절반 정도에 그친 것으로 알려졌다.