한미반도체, 5G 통신칩 EMI 실드 장비 세계 점유율 1위 달성
한미반도체, 5G 통신칩 EMI 실드 장비 세계 점유율 1위 달성
  • 엄재성 기자
  • 승인 2020.09.01 07:59
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반도체 장비 및 금형 제조업체 한미반도체(대표이사 곽동신)가 올해 5G 통신칩 EMI 실드(전자파 간섭 차폐 기술) 장비 판매에서 세계 시장 점유율 1위를 달성했다.

EMI 실드는 전자기기의 반도체 칩에서 발생하는 노이즈가 다른 전자기기를 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기 위해 표면에 스테인리스·구리 등의 금속을 증착시키는 공정이다.

한미반도체 곽동신 대표이사는 “코로나19로 비대면·온라인 시장이 성장하고 IT기기 반도체 칩에 EMI 실드 공정이 본격적으로 적용되면서 장비 출시 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다”면서 “올해 EMI 실드 장비에서만 1,200억원대 수주가 기대된다”고 말했다.


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