일체형 금형 기술 활용한 초정밀 전자부품 등 선보여

초정밀 금형 전문기업 엠에스텍(대표 나연주)이 지난 10월 17일부터 20일까지 코엑스에서 개최한 ‘2017 한국전자전’을 성황리에 마쳤다고 밝혔다.

엠에스텍은 니켈의 3배 이상의 경도를 가지고 있는 재질로 일체형 금형 기술을 활용하여 쉘을 제작했으며 USB3.1 C타입 나우케이블에 탑재했다.

엠에스텍에서 제조한 나우케이블은 일반 케이블과 달리 USB 3.1 C타입 2세대를 지원해 저가형 케이블과 달리 최소 10Gbps 전송속도와 100W 전력공급 규격을 충족한다. 또한 세계 최초로 고강도 스테인레스 소재로 이음새 없는 일체형 커넥터를 제작해 전력 저항과 충돌을 줄이고 전력 손실도 30% 정도 줄였다. 순수 국내 기술로 만들어졌으며 나우케이블 관련 특허등록만 6개가 넘을 정도로 최첨단 기술이 집약됐다.

전시회를 통해 엠에스텍은 해외 바이어로부터 스마트폰 디바이스 및 쉘 등 초정밀 부품에 대한 문의를 받은 상태다.

한편 엠에스텍은 초정밀복합 프로그레시브, 금형제작 프레스 생산 등 금형 전문기업이며, 창립 이후 15년 동안 전자총 부품, MGT부품, 스마트폰 부품, BLU부품, 이어폰 부품, 플래쉬부품, 금형개발 및 다양한 생산 경험을 보유하고 있다.