반도체 금형 및 장비를 제작하는 한미반도체(주)(대표이사 곽동신)가 SK하이닉스와 약 200억 원 규모의 반도체 제조용 장비(3D TSV DUAL STACKING TC BONDER) 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 최근 매출액의 12.04%에 해당하는 규모로, 계약기간은 오는 7월 27일까지다.
반도체 금형 및 장비를 제작하는 한미반도체(주)(대표이사 곽동신)가 SK하이닉스와 약 200억 원 규모의 반도체 제조용 장비(3D TSV DUAL STACKING TC BONDER) 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 최근 매출액의 12.04%에 해당하는 규모로, 계약기간은 오는 7월 27일까지다.