(사)한국금형기술사회, ‘한국금형비전포럼 2018’ 개최
(사)한국금형기술사회, ‘한국금형비전포럼 2018’ 개최
  • 엄재성 기자
  • 승인 2018.05.15 09:25
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6월 20일 오전 10시부터 광주 김대중컨벤션센터 2홀 전시관에서 개최
(사)한국금형기술사회 유중학 회장. (사진=(사)한국금형기술사회)
(사)한국금형기술사회 유중학 회장. (사진=(사)한국금형기술사회)

산업통상자원부인가 사단법인 한국금형기술사회(회장 유중학)는 21년째 이어오고 있는 ‘한국금형비전포럼 2018(Korea Mold & Die Vision Forum 2018)’을 자동차, 에너지, 광·나노산업분야을 지역특화산업으로 기술선도하고 있는 광주광역시에서 개최한다.

이번 행사는 국내 제조업의 모든 엔지니어와 실무자의 기술향상을 목적으로 공학이론과 실무기술이 녹아 있는 최신기술을 발표하는 자리로써, 대내외 환경변화에 대응하고 경쟁력 확보를 위한 최신금형기술동향, 응용기술현황 및 발전전망에 대한 정보를 공유한다.

(사)한국금형기술사회가 주관하고, 한국생산기술연구원, 한국산업마케팅연구원, (사)한국금형산업진흥회, 한국금형공업협동조합, 대구경북금형공업협동조합, ㈜첨단이 주최하는 이번 포럼은 6월 20일 오전 10시부터 오후 5시까지 광주 김대중컨벤션센터 2홀 전시관에서 열린다.

‘한국금형비전포럼 2018’에서는 다음과 같은 행사들이 진행된다.

우선 ‘초청강연’에서는 일본 금형공업회 국제위원장 및 부회장을 역임한 ㈜이토제작소 이토 스미오 회장이 ‘일본의 최신 금형기술동향’, 이상훈 삼성전자㈜ 부사장(예정)이 ‘금형 smart factory구축을 통한 미래경쟁력 확보’를 주제로 강연을 실시한다.

‘신기술소개’ 세션에는 후원기업인 ㈜우진플라임, 현대자동차㈜, 화천기계㈜, LG전자㈜, ㈜엔씨비, 한국시스템㈜, 비트만바텐필드코리아㈜, ㈜유도, 삼성전기㈜, 히타치메탈금속한국㈜, ㈜유니벨 등이 참가한다.

한국금형비전포럼 2017 행사 기념사진. (사진=(사)한국금형기술사회)
한국금형비전포럼 2017 행사 기념사진. (사진=(사)한국금형기술사회)

‘사출금형 세미나’에서는 민성기 기술사가 ‘Hybrid Injection Molding(Counter Pressure ‧ Cell Molding ‧ Core Back)’, 홍형식 기술사가 ‘사출성형의 사이클 타임 단축 최적설계’에 대해 각각 발표한다.

‘프레스금형 세미나’에서는 황규복 기술사가 ‘전단 이론과 실제의 상관관계 분석’, 백윤관 기술사가 ‘다이캐스팅 생산성 향상 방안’에 대해 각각 발표한다.

또한 기술사와 포럼참가자들 간의 ‘멘토링 기술상담’도 있을 예정이다.

포럼과 함께 김대중컨벤션센터에서는 6월 20일부터 23일까지 ‘광주국제금형·기계·스마트공장전’이 개최된다. 관련 내용은 한국산업마케팅연구원 박현일 팀장(전화 02-588-2526)에게 문의하면 된다.

(사)한국금형기술사회는 “이번 포럼을 통하여 국내 금형인들간의 상호교류 뿐만 아니라 최고의 금형기술 전문가들이 모인 정보교류의 장으로서 수준 높은 금형지식을 나눌 수 있는 유익한 자리가 될 것으로 기대하며, 후원기업(기관)을 모시고자 하오니 많은 협조와 참여를 요청드린다”고 발혔다.

(사)한국금형기술사회 활동정보는 홈페이지(www.moldpe.or.kr)를 참조하면 되며, 행사와 관련한 자세한 내용은 (사)한국금형기술사회 사무국 류인숙 실장(전화 032-672-4611)에게 문의하면 된다.


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