스테인리스 봉강 절삭 가공 및 후판 가공업체인 티플랙스가 현금 배당 및 주식 배당을 실시한다고 밝혔다.

  회사측은 15일 이사회를 개최하고 주당 배당금 50원의 현금배당과 0.1017주의 주식배당을 실기하기로 결의했다고 공시를 통해 밝혔다.

  이는 액면가 대비 10%의 배당률로 배당금 총액은 3억4,200만원이며 총 배당주식수는 69만7,000주에 이르고 배당기준일은 오는 31일이라고 전했다.

  회사측은 외형성장은 물론 수익성 개선이 이어지고 있어 실적호전에 따른 이익을 주주들에게 돌리는 주주우선경영을 실천하기 위해 현금 및 주식배당을 결정하게 돼TEk고 설명했다.