한미반도체, 5세대 ‘플립칩 본더 5.0’ 장비 출시
한미반도체, 5세대 ‘플립칩 본더 5.0’ 장비 출시
  • 엄재성 기자
  • 승인 2020.09.04 16:19
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반도체 금형 및 장비 제조업체 한미반도체(대표이사 곽동신)가 생산성과 스마트 머신 기능을 한층 더 향상시킨 5세대 ‘플립칩 본더 5.0’ 장비를 출시했다고 밝혔다.

플립칩 본더는 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이 회로를 연결하는 공정을 수행하는 장비로, 미세 공정에 특화된 제품이다. 특히 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 정보기술(IT) 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 주로 사용된다.

한편 김민현 한미반도체 사장은 “그간 플립칩 본더 장비는 유럽산 제품이 시장을 선도했는데, 최근 고사양 IT기기 시장이 증가함에 따라 본 장비를 통해 글로벌 메이저 고객사의 좋은 반응을 기대하고 있다”고 말했다.


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