‘세미콘코리아 2017’에서 ‘SSB’ 시리즈 전시 예정

반도체 패키지용 도금약품과 반도체 및 디스플레이용 공정약품을 개발, 생산하는 화학소재 전문기업 (주)에이피씨티(APCT)가 미국 다우케미칼, 일본 이시하라가 독점하고 있는 반도체 패키지용 틴실버(SnAg) 도금 약품 ‘SSB’ 시리즈 상용화에 성공했다.

에이피씨티는 지난해 국내 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체에 공급을 시작했으며, 국내 반도체 대형 소자업체의 신뢰성 검증 테스트도 통과했다.

에이피씨티는 2월 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 2017에 SnAg 도금 약품 ‘SSB’ 시리즈를 전시할 계획이다.

SnAg 도금 재료는 반도체 패키지의 전기 접점용 범프(Bump) 형성할 때 사용된다. 최근 2.5D, 3D IC와 실리콘관통전극(TSV) 패키지 수요가 늘면서 범프 재료 시장도 확대되고 있다. SnAg 도금 재료는 범프를 직접 형성하거나 구리(Cu)로 만들어진 범프 표면을 둘러싸는 역할을 한다.

에이피씨티는 2009년부터 SnAg 도금약품 개발을 시작했다. 2010년 저속 제품, 2013년 고속 제품, 2014년에는 초고순도 도금 제품을 개발 완료했다. SSB 시리즈는 다양한 전류 밀도에 대응 가능하다. 리터당 수명이 100Ah 이상으로 길어 가공 작업 시 보관이 용이하다.

그동안 범프 도금용 SnAg는 대부분 외산에 의존해 왔지만 이번 상용화 성공으로 상당한 수입 대체 효과가 있을 것으로 기대된다.

에이피씨티는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정용 식각액 등 케미칼 재료에 국한돼 있던 사업 영역이 SnAg 상용화로 다각화될 것이라고 설명했다. 매출 역시 확대될 것으로 보인다. 에이피씨티의 지난해 매출액 규모는 40억원 수준이다.

회사는 SSB 시리즈 SnAg 도금 재료 외 차세대 반도체 패키지용 순수 틴(Tin) 도금 약품 개발도 진행 중이다. 고객사가 요구하는 각종 패키지 공정 재료도 개발하고 있다.

에이피씨티는 SnAg 도금 재료 개발 작업 초기부터 클린룸 내 생산 설비를 구축했다. 다양한 분석 평가 장비를 도입해 소재 품질관리 능력을 높였다. 박사급 인원 3명을 포함해 11명 연구 인력을 보유 중이다.